Solder Ball lesa Soldering Machine LAB201
Mechanism Specification
| Awoṣe | LAB201 | |
| Lesa sile | Agbara | 150W |
| Igi gigun | 1064 | |
| Ipo | Tesiwaju polusi okun lesa | |
| Solder rogodo ni pato | 0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm(Iyan) | |
| Visual aye eto | CCD, ipinnu ± 5 um | |
| Awọn piksẹli kamẹra | 5 milionu awọn piksẹli | |
| Ipo iṣakoso | PLC + Iṣakoso PC | |
| Ipeye atunwi | 0.02mm | |
| Iwọn ilana | 200mm*150mm(Adani) | |
| Agbara iṣẹ | <2KW/H | |
| Air orisun | Afẹfẹ titẹ>0.5 MPa nitrogen> 0.5 MPa | |
| Iwọn ode (L*W*H) | 1000*1100*1650(mm) | |
| Iwọn | 500KG | |
Awọn ẹya ara ẹrọ
1.The alapapo iyara ni sare, ati awọn ipo ti wa ni deede, eyi ti o le wa ni pari ni 0,2 aaya;
2.The solder balls ti wa ni ejected lati awọn pataki nozzle ati ki o taara bo awọn paadi.
3.No afikun ṣiṣan tabi awọn irinṣẹ miiran ni a nilo, ko si idoti ti ipilẹṣẹ, ti o pọ si igbesi aye awọn ẹrọ itanna;
4.Supporting a kere iwọn ila opin ti 0.15mm fun tin balls, yi lesa tin rogodo alurinmorin ẹrọ conform si awọn idagbasoke aṣa ti ese ati konge gbóògì ẹrọ;
5.Different solder isẹpo le ti wa ni welded nipa yiyan awọn iwọn ti awọn solder rogodo;
6.Stable alurinmorin didara ati ki o ga ikore oṣuwọn;
7.Cooperate pẹlu CCD aye eto lati pade awọn aini ti o tobi-asekale gbóògì lori ijọ ila;
8.UPH ≥ 8000 ojuami, ikore ≥ 99% (jẹmọ si awọn ohun elo ọja ati aitasera).
